回流焊的過(guò)程中焊膏需要經(jīng)過(guò)的以下幾個(gè)階段：

溶劑的揮發(fā)焊劑清被焊件表面的氧化物，焊膏的溶劑以及焊膏的冷卻凝固?；亓骱傅年P(guān)鍵在于溫度的控制，整個(gè)過(guò)程大約需要4-5 分鐘完成，從預(yù)熱到冷卻根據(jù)PCB 材質(zhì)不同，元件多少來(lái)確定準(zhǔn)確定的焊接時(shí)間和溫度。

1.  預(yù)熱區(qū)：

主要的目的是使PCB 和元件預(yù)熱到熱平衡狀態(tài)，同時(shí)解決錫膏中的水份溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺問(wèn)題，從室溫升到100-150 度典型的升溫斜率為2-3.5 度/秒，一般不超過(guò)4 度/秒，要保證升溫比較緩慢均勻，溶劑的揮發(fā)較為溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如：會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂，同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺使在整個(gè)PCB 的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

2. 活化區(qū)：

主要是保證在達(dá)到回流焊溫度之前，焊料能夠干燥，同時(shí)還起著焊機(jī)活化作用，清元器件焊盤焊粉中的金屬氧化物。一般時(shí)間在60-120 秒，根據(jù)PCB 材質(zhì)焊料性能有些差異。（助焊劑開(kāi)始滾動(dòng)起到活化作用的溫度是165-175 度，時(shí)間根據(jù)元件PCB 焊盤的氧化程度決定）

3.  回流焊接區(qū)：

焊膏中的焊料合金粉開(kāi)始熔化，顯現(xiàn)出流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)助焊劑潤(rùn)濕元件焊盤和元件焊端，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)于大多數(shù)焊料而言這種狀態(tài)下的時(shí)間約為30-60 秒，回流焊區(qū)的溫度要高于錫膏熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò) 20 度左右，才能保障回流焊的質(zhì)量，不同的焊料熔點(diǎn)不同需要注意區(qū)分。有時(shí)改區(qū)域還劃分為：熔融區(qū)和回焊區(qū)。（高溫度一般我們定義平均值，而不是一個(gè)瞬時(shí)間的頂峰值，PCB 上有BGA 時(shí)尤其要注意）

4.  冷卻區(qū)：

焊料隨溫度的降低而凝固，是元器件于焊膏形成良好的電接觸，冷卻速率要比預(yù)熱速率 略高，一般冷卻速率為不低于5 度/秒。